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![基于Beacon技術的藍牙行程卡，助力新冠肺炎確診追溯]()
基于Beacon技術的藍牙行程卡，助力新冠肺炎確診追溯
經過全國人民7個多月的不懈努力，新型冠狀病毒在中國的傳播得到了有效控制，本土已經保持多日零新增的記錄，現階段主要是零星的境外輸入病例。盡管全國范圍內已經全面恢復復工復產復學，但是對于新型冠狀病毒的防控力度依然不能放松。新型冠狀病毒的防疫工作從之前的全防全控，到現在嚴防境內外輸入導致疫情反彈。為支持新型冠狀病毒疫情常態化防控期間的新需求，由工信部中國信通院推出的“通信行程卡”APP新增藍牙功能，能及
2020-09-14 信馳達科技
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![塵埃落定！正式官宣！英偉達以 400 億美元從軟銀手中收購ARM]()
塵埃落定！正式官宣！英偉達以 400 億美元從軟銀手中收購ARM
信馳達科技最新消息，英偉達周日宣布，公司已同意從軟銀集團手中收購英國芯片設計商ARM，這筆交易的價值為400億美元。據統計，ARM目前壟斷了全球95%的移動芯片架構，蘋果、三星，華為、小米，手機的芯片都是ARM架構雖然華為早就買斷了ARM的V8架構，設計出了麒麟芯片，但之后如果無法獲得ARM 的新架構，不用說制造了，華為的海思麒麟，就連設計都沒法再繼續了。目前國內的絕大部分芯片廠商，采用的都是AR
2020-09-14 信馳達科技
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![9月10日發布,降噪升級!華為新旗艦TWS耳機FreeBuds Pro官宣]()
9月10日發布,降噪升級!華為新旗艦TWS耳機FreeBuds Pro官宣
信馳達科技獲悉，根據IDC最新報告顯示，2020第二季度，全球可穿戴設備市場規模同比提升14.1%，音頻類可穿戴設備的出貨量同比提升了32.6%，占可穿戴設備總出貨量的60%。當下，TWS真無線耳機發展迅速。去年，華為Freebuds 3成為全球首款半開放式主動降噪TWS耳機，骨聲紋傳感器+降風噪麥克風、兼容有線、無線及反向充電以及20小時全天候續航等多項業界領先體驗。如今，新一代Freebuds
2020-09-04 信馳達科技
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![延遲發布5nm麒麟芯片，據悉華為正全力催促臺積電交付訂單]()
延遲發布5nm麒麟芯片，據悉華為正全力催促臺積電交付訂單
信馳達科技9月4日消息，據產業鏈最新消息稱，華為之前已經確定推遲5nm麒麟芯的發布，因為對于他們來說，現在要做的只有兩件事，第一保持低調，不繼續被美國注意，而另外一個就是催促臺積電趕快交付相應的訂單。之前曾有消息稱，華為將在9月3日的IFA 2020大會上發布新的麒麟5nm處理器，而之前他們的習慣都是在這個大會上發布麒麟新的處理器，比如華為在 IFA 2019 展會上 , 面向全球推出旗艦芯片麒麟
2020-09-04 信馳達科技
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![TI最新CC2640R2L與nRF52805有何區別?]()
TI最新CC2640R2L與nRF52805有何區別?
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無線微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專用2.4 GHz應用，包括Wi-Fi?、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee?、Sub-1 GHz MCU和主機MCU，它們都使用單核軟件開發工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個通用、易于使用的開發環境。德州儀器推出的低功耗無線微控制器CC
2020-08-26 信馳達科技
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![一文了解EFR32BG22芯片與CC2640R2L優勢對比]()
一文了解EFR32BG22芯片與CC2640R2L優勢對比
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無線微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專用2.4 GHz應用，包括Wi-Fi?、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee?、Sub-1 GHz MCU和主機MCU，它們都使用單核軟件開發工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個通用、易于使用的開發環境。德州儀器推出的低功耗無線微控制器CC
2020-08-25 信馳達科技
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![TI最新CC2640R2L與CC2640、CC2640R2F有何區別?]()
TI最新CC2640R2L與CC2640、CC2640R2F有何區別?
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無線微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專用2.4 GHz應用，包括Wi-Fi?、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee?、Sub-1 GHz MCU和主機MCU，它們都使用單核軟件開發工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個通用、易于使用的開發環境。同是德州儀器推出的低功耗無線微控制器
2020-08-25 信馳達科技
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![UFS 2.2 標準正式公布：新增寫入加速、傳輸更快]()
UFS 2.2 標準正式公布：新增寫入加速、傳輸更快
信馳達科技8月19日消息 JEDEC 固態技術協會今天公布了新的 Universal Flash Storege（UFS）標準 UFS 2.2，新增支持聯發科天璣 800U 和天璣 720 SoC 芯片。UFS 2.2 的存在最早是在聯發科支持 5G 的 SoC-- 天璣 800U 和天璣 720 SoC 芯片中被確認，但當時最新的 UFS 標準 2.x 版本為 UFS 2.1，3.x 版本為 U
2020-08-19 信馳達科技
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![TI最新CC2640R2L與CC2640R2F區別詳解]()
TI最新CC2640R2L與CC2640R2F區別詳解
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無線微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專用2.4 GHz應用，包括Wi-Fi?、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee?、Sub-1 GHz MCU和主機MCU，它們都使用單核軟件開發工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個通用、易于使用的開發環境。同是德州儀器推出的低功耗無線微控制器
2020-08-19 信馳達科技
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![TI最新推出CC2640R2L芯片，支持藍牙5.1性能解析]()
TI最新推出CC2640R2L芯片，支持藍牙5.1性能解析
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無線微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專用2.4 GHz應用，包括Wi-Fi?、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee?、Sub-1 GHz MCU和主機MCU，它們都使用單核軟件開發工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個通用、易于使用的開發環境。優化的低功耗無線通信和高性能傳感器可
2020-08-19 信馳達科技
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![小米官方硬核科普透明電視：如何讓一臺電視變得透明？]()
小米官方硬核科普透明電視：如何讓一臺電視變得透明？
信馳達科技8月18日消息 小米大師 OLED 透明電視于 8 月 11 日在雷軍舉行的線上發布會上發布，采用 55 英寸 OLED 屏，支持 120Hz 刷新率，售價 49999 元。信馳達科技了解到，今日，小米官方微博發文對這臺透明電視的技術思路和原理進行了科普梳理。以下是小米科普全文： 非必需的全拿掉，留下的一定要透明電視的造型很固定，像是一個 “黑盒子”，內部有許多部件阻礙透明，所
2020-08-18 信馳達科技
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![二合一充電寶充電器紫米發布！50W可折疊插腳 1A1C雙口]()
二合一充電寶充電器紫米發布！50W可折疊插腳 1A1C雙口
信馳達科技8月18日消息，紫米科技發布了一款50W二合一充電寶充電器1A1C，既是充電器，也可當作充電寶使用，容量6700mAh，售價179元。 其擁有一個USB-A接口和一個USB-C接口，連接電源時可為智能設備充電，也可為自身充電。出門在外，帶一個設備就夠了。作為充電器使用時，USB-C接口輸出功率最高可達45W，可為小米筆記本電腦充電。USB-A接口單獨使用時，可為小米
2020-08-18 信馳達科技
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![2020 年上半年十大半導體廠商公布，華為海思首入前十強]()
2020 年上半年十大半導體廠商公布，華為海思首入前十強
信馳達科技8月12日消息，半導體市場研究公司IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導體廠商，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。IC Insights 報告顯示，2020 年上半年，前十大半導體公司的銷售額比 19 年上半年增長了 17%，是全球半導體行業總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半
2020-08-12 信馳達科技
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![麒麟芯片將成為絕唱！余承東：華為手機芯片缺貨，9 月 15 日之后無法制造]()
麒麟芯片將成為絕唱！余承東：華為手機芯片缺貨，9 月 15 日之后無法制造
信馳達科技8月7日最新消息，在今日的中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業務 CEO 余承東表示華為消費者業務上半年銷售收入 2558 億元，手機全球發貨量 1.05 億臺。余承東表示，如果沒有美國限制，華為手機出貨量去年就能趕超三星，全球遙遙領先。余承東還表示，由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。余承東稱，今年受到美國第二輪制裁的影
2020-08-07 信馳達科技
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![略有下滑，6 月全球半導體產品銷售額 345 億美元]()
略有下滑，6 月全球半導體產品銷售額 345 億美元
信馳達科技8 月 6 日消息，據國外媒體報道，在今年5 月份半導體銷售額恢復增長之后，全球半導體產品的銷售額在 6 月份環比再次下滑，好在下滑幅度并不高，同比也還有明顯增長。全球半導體產品的銷售額，是由半導體產業協會（SIA）公布的，他們最新公布的是 6 月份的銷售額。半導體產業協會的數據顯示，今年 6 月份，全球半導體產品的銷售額為 345 億美元，同比增長 5.1%，但低于上一季度的 350
2020-08-06 信馳達科技
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![華為手機芯片需求猛漲，聯發科沖上中國大陸份額首位]()
華為手機芯片需求猛漲，聯發科沖上中國大陸份額首位
信馳達科技8月6日消息，市場研究公司DIGITIMES Research日前指出，在中美貿易戰持續影響下，華為公司的手機芯片供應受到了很大影響，為了保證芯片的供應，華為公司的手機產線提高了采用聯發科手機芯片的比重，使得聯發科手機芯片（應用處理器）市場占有率成為中國大陸第一，超越了高通。據 DIGITIMES Research 分析，聯發科份額占比為 38.3%，高通占比 37.8%，海思為 21.
2020-08-06 信馳達科技
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