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      • Redmi 10X搭載全球首發天璣820處理器!5月26日見分曉

        信馳達科技5月18日消息,今天下午聯發科正式發布了天璣820處理器,紅米品牌總經理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發天璣820處理器,并在現場已經公布了該機的發布時間,5月26日下午14點。官方稱,Redmi 10X是一部為年輕用戶打造的“輕旗艦”,“搭載天璣820,性能比肩旗艦,超越同級”。從官方公布的圖片來看,Redmi 10X采用后置四攝,機身比較圓潤,擁有白色、金色、紫色和藍色四種

        2020-05-18 信馳達科技

      • 美光發布消費級和經濟型 QLC SSD,采用96層 3D NAND

        信馳達科技5月14日消息,根據美光公司官方消息,美光推出了兩款SSD產品,分別是消費級的2300 SSD和經濟型的2210 SSD。信馳達科技了解到,美光 2300 SSD 采用主流 M.2 外形規格,針對包括 CAD、圖形設計和視頻編輯在內的數據密集型工作負載實現生產力優化,提供從 256GB 至 2TB 的多種容量選擇;可實現最高 3300 MB/秒的順序讀取和最高 2700 MB/秒的順序寫

        2020-05-14 信馳達科技

      • 臺積電針對5G移動設備推出新一代晶圓級IPD技術

        信馳達科技5月14日消息,臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術,該技術據悉將會被用于5G移動設備。外媒的報道顯示,臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發多年,最新一代的技術也已經推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術,今年就將大規模量產,用于5G移動設備。5G是在去年開始大規模商用的,目前的5G移動設備主要是智能手機,華為、三星等智能手機廠商,已經推出了多款5G智能手機,蘋

        2020-05-14 信馳達科技

      • 臺積電或將美國建廠,是政治掛帥還是利益驅使?

        據《華爾街日報》報導,川普政府正與美國最大的芯片制造商英特爾公司及臺積電就在美國建廠進行談判。臺積電表示,還在評估階段,尚無具體計劃。 川普對中國大打貿易戰的時刻,臺積電選擇了中立,站在中間,避開戰火,同時供貨給兩方,只是此刻,疫情讓已經談論多年,美國要增加芯片自給能力的議題更加強化。也讓夾在中美兩大國之間的臺積電,一腳踏進地緣政治深水區。

        2020-05-14 信馳達科技

      • 蘋果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技 降低對富士康依賴

        北京時間5月13日消息,多位消息人士稱,蘋果公司已經建議其AirPods無線耳機的中國代工商立訊精密對iPhone、MacBook金屬外殼提供商可成科技實施一筆重大投資,希望借助此舉為另外一家長期供應商富士康建立一個強大的替代選擇。

        2020-05-14 信馳達科技

      • 實測解密20厘米到100厘米SATA硬盤線長對SSD性能的影響

        信馳達科技消息,SATA硬盤,又稱串口硬盤,是未來PC機硬盤的趨勢,已基本取代了傳統的PATA硬盤。有些時候SATA硬盤出現莫名其妙的問題,原因是和SATA線有關的,包括磁盤不能識別、卡頓等等,這個問題很復雜。那么,SATA線的長度會影響SSD性能嗎?在HDD硬盤時代,SATA線是否影響性能不是啥問題,因為HDD硬盤性能就那樣了,只有正常就不會有啥問題。對SSD硬盤來說,其性能比HDD硬盤高了很多

        2020-05-13 信馳達科技

      • 手機芯片已能完全國產化 打破美對華為限制

        信馳達科技5月13日消息,在中芯國際成立20周年之際,在一款發放給員工的華為手機中,“SMIC20”代工的logo出現在了手機的背面。消息一出,引發了產業鏈的高度關注,這款“SMIC20”的出現,意味著中芯國際在14納米FinFET代工的移動芯片,真正實現了手機處理器的規?;慨a和商業化?!按饲爸行緡H14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片,但在麒麟710A處理器突破后,產能利用率有

        2020-05-13 信馳達科技

      • 寒武紀回復3年內投入超30億元研發芯片

        信馳達科技5月8日消息,在接受上交所問詢后,國內AI芯片獨角獸廠商寒武紀于昨晚披露了首輪審核問詢函與相關回復。根據披露信息,寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290預計2021年將形成規?;杖?,邊緣智能芯片思元220及相關加速卡預計在2020年內實現規?;鲐?。報告期內,寒武紀計入當期收益的政府補助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。根據此前披露的招股書,寒武紀本

        2020-05-08 信馳達科技

      • AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構

        信馳達科技消息,AMD 于5月7日證實了下一代銳龍(Ryzen)系列臺式處理器將采用 Zen 3 架構,相比于Zen 2,這次將會采用新的構架,而不是前代的升級版,而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。 早些時候,我們已經從修訂后的路線圖上知曉了這一點。對于發燒友們來說,只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新,即可讓用戶省下一筆購置新主板的額外成本。據悉,AMD 在去

        2020-05-08 信馳達科技

      • 群聯宣布全系主控支持長江存儲3D NAND

        信馳達科技消息 ,5月7日,群聯電子宣布,旗下全系NAND控制芯片均已支持長江存儲的3D NAND,且都邁入了量產階段。隨著華為海思、紫光展銳、長江存儲、合肥長鑫、中芯國際等企業不斷取得技術突破,中國大陸“缺芯少魂”的局面一步步得到緩解。群聯董事長潘建成表示,目前也安排了研發團隊著手支持長江存儲近期發表的128層3D NAND,雙方的合作長期且穩定。據悉,早在2016年,群聯和長江存儲就展開了接觸

        2020-05-07 信馳達科技

      • iPhone SE外媒評測,視頻游戲僅4小時,續航成績墊底

        信馳達科技報道,蘋果公司于前段時間全面上市iPhone SE,該款機型被網友稱為廉價款iPhone,雖然其CPU采用的是蘋果最新款CPU,但是其僅僅1821mAh的電池容量讓用戶們并不滿意。近日知名科技外媒PhoneArena就帶來了iPhone SE的詳細續航測試。 PhoneArena設計了三種續航測試環境,分別是網頁瀏覽、在線視頻和3D游戲,測試成績將會與經歷過相同亮度下相同測試的不同手機一

        2020-05-07 信馳達科技

      • 中芯國際計劃上市,募資投向14nm制程項目

        信馳達科技5月6日消息,5月5日晚間,中芯國際發布公告稱,擬于科創板發行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目,約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,約40%用作為補充流動資金。據介紹,中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區張江高科技園區。SN1項目主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發樓等,目的是生產14nm及更

        2020-05-06 信馳達科技

      • 高通驍龍875芯片規格曝光,采用臺積電 5nm 工藝,首個X60 5G 基帶芯片

        信馳達科技5月6日消息,根據外媒91mobiles報道,高通公司將會在今年稍晚時間發布其下一代旗艦芯片驍龍875,作為其首款5nm芯片移動平臺。爆料稱,驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外,即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350,考慮到其前身為代號SM8250,這不足為奇。下面是驍龍875的主要功能和規格:

        2020-05-06 信馳達科技

      • 三星等手機制造企業生產線部分停工,手機供應脫節難以避免

        信馳達科技4月6日消息 據央視財經報道,隨著新型冠狀病毒疫情在全球范圍的持續擴散,韓國本土的手機制造企業正面臨工廠停工、生產零部件供應脫節、手機經銷商停業、手機市場需求萎縮等多重壓力。例如韓國手機產業的龍頭企業三星電子,唯一設在韓國國內的智能手機工廠龜尾工廠,上個月陸續出現多例確診病例,導致相關人員所在的工作樓層封閉,部分生產線停工。 目前三星電子在全球的37條生產線中,

        2020-04-30 信馳達科技

      • 日經新聞:華為、意法半導體將聯合設計手機、汽車芯片

        信馳達科技4月29日消息,據日經新聞報道,華為公司、意法半導體公司宣布將聯合設計芯片。 日經新聞從消息源獲悉,中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體。除了智能手機,還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的半導體。 這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術?,F在,意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯

        2020-04-29 信馳達科技

      • 中國智能手機出貨大幅下滑,華為海思手機SoC排名第一

        信馳達科技4月29日消息,CINNO Research研究機構最新發布了2020年Q1半導體產業報告。該產業報告中顯示,在中國市場,智能手機出貨量受全球新冠疫情影響出現了大幅下滑,相比2019年Q1減少44.5%。 CINNO發布了2020年Q1中國智能手機SoC排行榜,華為海思成為第一名,份額為43.9%;高通第二,份額32.8%;聯發科技第三,份額為13.1%;蘋果第

        2020-04-29 信馳達科技

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